证券之星音问，2026年7月2日鼎龙股份（300054）发布公告称海富通黄峰 吴昊 王振遨 白晓兰 王经纬 彭志远 聂宇霄 李子豪、大成基金皆炜中 王晶晶 张家旺 黄涛 杨挺 王磊 陈铭 朱倩 魏庆国 侯春燕 李煜 童若琰 柴子钰 吴天皆、蠡源晟投资汪洋、彬元本钱陈海亮、中信保诚孙国萌于2026年7月2日调研我司。

具体内容如下：问：公司潜江 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产线本年 3 月投产，近期清晰新增近千加仑批量订单，能否精明表现本次订单落地背后的居品中枢竞争力，以及全年光刻胶生意化放量野心？答：本次高端晶圆光刻胶新增批量订单，是卑鄙多家头部晶圆厂对公司全进程自主产线、居品质能与寄托逍遥性的骨子性认同。公司中枢各异化上风体当今三方面一是潜江二期为国内首条隐讳有机合成、高分子团聚、高纯精制、光刻胶混配一体化量产产线，光刻胶树脂、光酸、高纯单体沿路自研自产，金属离子、杂质管控目的对标国际一线厂商，从泉源消之外部原材料供应链风险；二是居品矩阵布局无缺，公司累计研发 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款完成客户送样考证，面前共计 8款 rF、KrF型号罢了批量供货，较 2026年一季度新增 5款量产型号，同步研发 BRC、SOC 光刻辅材，可为卑鄙晶圆厂提供一体化光刻耗材贬责决策；三是客户定制化迭代智力畸形，可凭据客户端不同产线的工艺参数快速调节配方，适配多代制程需求。放量节律层面，2026 年上半年光刻胶合座寄托限制同比稳步升迁；下半年将重心鼓动十余款处于加仑样考证阶段居品的订单调节，慢慢升迁潜江300吨产线稼动率。中恒久将依据卑鄙晶圆扩产节律野心后续产能安排，匹配国内高端晶圆光刻胶国产替代恒久需求。问：6 月公司公告 PSPI、INK两款材料在国内首条 G8.6代产线批量量产寄托，阛阓存眷中大尺寸 OLED 需求爆发，公司露馅材料板块中恒久增漫空间怎样看待？答：此前世界 OLED 产能围聚于 G6 代手机小尺寸产线，I PC、高端平板、车载露馅带动中大尺寸 OLED 需求快速增长，G8.6 代高世代产线成为面板厂商将来中枢扩产标的，产线配套材料国产化空间广袤。本次罢了两款中枢主材同步量产搭载，使公司成为国内唯独在国产G8.6 代 MOLED 产线同期罢了 PSPI、TFE 封装墨水逍遥供货的材料厂商，象征着公司露馅材料崇拜切入高端中大尺寸赛说念。居品端，公司 YPI、PSPI、封装 TFE INK 造成无缺柔性露馅配套矩阵；客户端已隐讳国内头部面板企业，同步配合多家面板厂商新产线前期工艺考证。中恒久看，中大尺寸 OLED 浸透率升迁、国产高世代面板产线赓续落地将赓续拉动需求，公司将赓续加大露馅材料研发参加，同步逐步扩建专用产线，赓续巩固柔性露馅中枢材料国产龙头地位。问：公司在玻璃基板配套材料规模是否有干系布局，能否先容干系居品情况及将来野心，该业务怎样与公司现存业务造成协同？答：公司恒久高度存眷玻璃基板配套材料赛说念，并开展前瞻性本事与产能布局。近期公司抛光垫居品见效获取板级封装规模进犯客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是抛光垫居品在先进封装规模的又一打破，继连接进入 2.5D和 3D封装产线之后，又见效进入板级封装规模，赓续为我国先进封装产业发展孝敬力量。除此之外，本次潜江第三条软抛光软垫产线野心年产能 30万片，中枢针对玻璃基板 CMP软垫与 2米以上大尺寸抛光垫两大增量赛说念布局，对应 HBM、光电共封装等行业新兴工艺需求。从客户考证进展来看，玻璃基板属于先进封装下一代高密度互连决策，对抛光材料提倡了更高的本事条款。面前公司自研玻璃基板专用软抛光垫已向多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆企业送样考证，工艺平坦度、划痕管控目的优异。本事壁垒层面，一是配方体系各异化想象，针对玻璃材质优化居品结构，兼顾抛光速度与低劣势条款；二是产线工艺壁垒，新建产线可隐讳玻璃基板不同尺寸加工需求；三是垫液一体化协同上风，公司将逐步同步配套玻璃基板用抛光液，为客户提供成套 CMP 耗材贬责决策，缩小客户谀媚考证周期。产能与中恒久野心方面，公司现存两条软抛光垫产线共计年产能 50 万片，卑鄙第三代衬底抛光需求赓续增长，疏导玻璃基板新兴赛说念增量，现存产能已难以隐讳中恒久订单需求。本次扩产落地后，公司将成为国内少数具备玻璃基板抛光垫限制化量产智力的厂商，完善隐讳晶圆制造、化合物衬底、玻璃基板先进封装的多场景抛光垫居品矩阵，进一步巩固 CMP 耗材平台化竞争上风，充分把合手先进封装发展带来的恒久阛阓增量。问：面前 AI 算力芯片产业链赓续景气，芯片制造对 CMP耗材性能出更高圭臬，公司干系高端抛光材料有无针对性研发与考证布局？答：跟随 I 算力芯片产业链景气度升迁，先进制程、高算力芯片制造模范对 CMP抛光垫、抛光液的平整度、去除速度、劣势限度等性能目的条款权臣升级。公司基于本人 CMP 材料无缺居品平台，围绕芯片配套先进制造工艺不停开展配方体系、基材结构等迭代开发，赓续丰富高端 CMP 耗材居品矩阵，夯实国产化配套供给智力。公司经受分阶段、分客户梯度考证战术鼓动高端 CMP 耗材产业化落地一方面面向国内布局芯片产线的晶圆制造、先进封装头部企业开展定向送样与谀媚开发，凭据客户工艺测试反应赓续优化居品质能目的；另一方面同步配合下旅客户工艺迭代节律同步更新研发决策，赓续鼓动多轮可靠性、量产适配性考证，慢慢完成小批量测试、中试导入等各阶段进程。公司已开辟配套高端 CMP耗材的专科化产线，同步完善检测、评价考验平台，保险高端抛光材料的新品研发、批量供货需求；赓续参加 CMP材料产线扩建与工艺升级，为适配 I算力芯片制造的高端抛光材料后续限制化供货提供产能扶植。问：国内多家晶圆厂赓续鼓动扩产，公司配套光刻胶居品阛阓拓展有哪些新进展，将来市占率升的中枢抓手是什么？答：面前国内多家晶圆厂赓续加大产能扩建力度，卑鄙国产化配套需求赓续开释。公司高端晶圆光刻胶居品已造成逍遥供货智力，赓续面向国内多家晶圆制造、性格工艺产线开展批量导入责任。公司赓续深切与现存头部晶圆客户的配合深度，同步完成多类性格工艺平台居品认证；同期赓续开发新增晶圆厂客户，有序鼓动送样、评测、小批量试产至批量供货全进程考证，客户隐讳范围赓续拓宽，光刻胶出货限制将保持稳步增长。公司依据卑鄙产线工艺升级需求赓续迭代居品配方，优化良率等中枢目的，匹配不同客户工艺各异化使用条款，赓续升迁居品客户认同度。高端晶圆光刻胶市占率升迁的中枢抓手，一是赓续完善全品类居品矩阵。围绕不同制程全工艺节点布局配套抛光垫、抛光液、晶圆光刻胶等居品，升迁客户合座采购粘性，打造一站式国产化材料配套决策。二是赓续深切头部晶圆厂深度绑定协同开发机制。紧跟扩产野心，提前对接客户新增产线、新建厂区配套需求，同步开展谀媚工艺开发；依托逍遥批量供货阐明赓续扩大单客户采购份额，并赓续拓宽客户群体。三是依托产能开辟保险逍遥寄托智力。公司赓续鼓动光刻胶专用产线扩建与产能爬坡，配套开辟专科化仓储、精密检测平台，完善供应链保险体系，大要匹配卑鄙晶圆厂扩产带来的增量订单需求，逍遥供货寄托周期，夯实限制化供货上风。四是依托成本与研发迭代上风赓续优化居品竞争力。公司通过赓续工艺矫正、中枢原材料自主制备、限制化坐蓐管控优化居品竞争力；同期依托赓续逍遥研发参加，针对迭代工艺赓续更新址品质能。

鼎龙股份（300054）主营业务：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体露馅材料、半导体先进封装材料三个细分板块;打印复印通用耗材业务。

鼎龙股份2026年一季报露馅，一季度公司主营收入10.2亿元，同比高潮23.82%；归母净利润2.51亿元，同比高潮77.99%；扣非净利润2.36亿元，同比高潮75.24%；欠债率40.17%，投资收益562.91万元，财务用度2139.29万元，毛利率54.95%。

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级9家，增持评级4家；昔时90天内机构主义均价为87.9。

以下是精明的盈利展望信息：

融资融券数据露馅该股近3个月融资净流入18.76亿，融资余额加多；融券净流入2139.54万，融券余额加多。

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